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CSP

产品特点

  • 高密度积层结构
  • 填孔电镀和叠孔结构
  • 多种表面处理方式
  • 薄板和表面平整度要求

产品规格

  • 封装尺寸:3x3mm~19x19mm
  • 基板厚度:90um量产, 80um开发中
  • 焊球间距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
  • 精细线路:半加成法 线宽/线距 20/20um
  • 无芯板技术

产品应用

智能手机

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平板电脑

平板电脑

物联网产品

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娱乐电子产品

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笔记本电脑

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